Fiche Technique
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Sika® Bonding Primer

Primaire époxydique à base d'eau

Sika® Bonding Primer est un primaire époxydique à base d'eau en 2 composants qui consolide les supports et améliore l'adhérence des systèmes SikaRoof® MTC, Sikalastic®, Sikafloor® et Sikagard®.

  • Le durcissement rapide augmente la productivité et fait gagner du temps
  • Consolide les surfaces poussiéreuses ou friables et améliore l'adhérence
  • Réduit le risque de dégazage des supports sensibles
  • Recouvrement possible après 1 - 2 heures
  • Produit à base d'eau
  • Bonne capacité de pénétration dans les supports poreux
  • Réduit l'absorption du support
  • Facile à appliquer 
  • Application à la brosse, au rouleau ou par pulvérisation airless
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