Sika® Bonding Primer
Primaire époxydique à base d'eau
Sika® Bonding Primer est un primaire époxydique à base d'eau en 2 composants qui consolide les supports et améliore l'adhérence des systèmes SikaRoof® MTC, Sikalastic®, Sikafloor® et Sikagard®.
- Le durcissement rapide augmente la productivité et fait gagner du temps
- Consolide les surfaces poussiéreuses ou friables et améliore l'adhérence
- Réduit le risque de dégazage des supports sensibles
- Recouvrement possible après 1 - 2 heures
- Produit à base d'eau
- Bonne capacité de pénétration dans les supports poreux
- Réduit l'absorption du support
- Facile à appliquer
- Application à la brosse, au rouleau ou par pulvérisation airless